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技术能力与品质要求

明阳电路的研发部门利用广泛的设备、材料、化学、软件系统和新技术进行研发,涉及印刷电路板的制造。我们的研究开发采用了一种战略上的主动方法,旨在促进组织的发展。这种方法创造和发展技术战略,以提高竞争力,并为进入新的和现有的市场提供机会。

常规板料

FR4 普通Tg值

Shengyi, ITEQ, KB, Nanya

FR4 中Tg值(适合无铅制程)

Shengyi S1000, ITEQ IT158

FR4 高Tg值(适合无铅制程)

Shengyi S1000-2, S1170
EMC EM827
Isola 370HR
ITEQ IT180A
Panasonic R1755V

高性能(低介质常数/低散逸)

EMC EM828, EM888(S), EM888(K)
Isola FR408, FR408HR
Isola l-Speed, l-Tera MT
Nelco N4000-13EP,EPSI
Panasonic R5775 Megtron 6

高频材料

Rogers RO4350, RO3010
Taconic RF-30, RF-35, TLC, TLX, TLY
Taconic 601, 602, 603, 605

无卤素板料

EMC EM285, EM370(D)
Panasonic R1566

金属基板

Shengyi SAR20, Yugu YGA

非常规板料

半挠性板料
BT环氧树脂
高CTI FR4
挠性板料

表面处理

沉金
喷锡(有铅/无铅)
防氧化、沉锡、沉银、沉镍钯金
金手指、电薄金、整板电硬金、电软金
一块板同时有多种表面处理,碳油、可剥胶

PCB 技术

标准

极限

标准

极限

软硬结合板&软板

Y

Y

盲/埋孔

Y

Y

多次压合

Y

Y

阻抗控制

±10%

±5%

两种(或以上)截然不同类型的板料混压

Y

Y

铝基板

Y

Y

非导电性树脂塞孔

Y

Y

导电性树脂塞孔

Y

Y

沉头孔、喇叭孔

Y

Y

背钻

Y

Y

控深钻、控深锣

Y

Y

板边电镀

Y

Y

埋电容

Y

Y

回蚀

Y

Y

板内斜边

Y

Y

二维码印制

Y

Y

标准特性

标准

极限

标准

极限

最大层数

20

36

最大生产板尺寸

533x610mm
[21x24"]

610x1067mm
[24x42"]

最小外层线宽/线距(1/3oz基铜+电镀)

90μm/90μm
[0.0035"/0.0035"]

64μm/76μm
[0.0025"/0.003"]

最小内层线宽/线距(0.5oz基铜)

76μm/76μm
[0.003"/0.003"]

50μm/50μm
[0.002"/0.002"]

最大板厚

3.2mm[0.125"]

6.5mm[0.256"]

最小板厚

.20mm[0.008"]

.10mm[0.004"]

最小机械钻刀

.20mm[0.008"]

.10mm[0.004"]

最小镭射孔径

.10mm[0.004"]

.08mm[0.003"]

最大纵横比

10:1

25:1

最大基铜厚度

5 oz[178μm]

6 oz[214μm]

最小基铜厚度

1/3 oz[12μm]

1/4 oz[9μm]

最小芯板厚度

50μm[0.002"]

38μm[0.0015"]

最小介质厚度

64μm[0.0025"]

38μm[0.0015"]

最小孔PAD尺寸

0.46mm[0.018"]

0.4mm[0.016"]

阻焊对准度

±50μm[0.002"]

±38μm[0.0015"]

最小阻焊桥

76μm[0.003"]

64μm[0.0025"]

导体到V-CUT边距离

0.40mm[0.016"]

0.36mm[0.014"]

导体到锣边的距离

0.25mm[0.010"]

0.20mm[0.008"]

Tolerance on Overall Dimensions

±100μm[0.004"]

±50μm[0.002"]

HDI特征点

标准

极限

标准

极限

最小镭射孔径

100μm[0.004"]

75μm[0.003"]

最小测试点或BGA焊盘

0.25mm[0.010"]

0.20mm[0.008"]

玻璃布增强型材料

Y

Y

最大纵横比

0.7:1

1:1

镭射叠孔

Y

Y

盲孔填平

Y

Y

埋孔塞孔

Y

Y

盲孔最大阶数

3+N+3

5+N+5

高级制程

内外层线路及阻焊直接成像机
高层板和镭射孔直接电镀
脉冲电镀
电镀盲孔填平
XACT涨缩系数软件
防焊喷涂
打印字符
外层在线AOI
铜浆塞孔
HDI低损耗复合材料应用

质量体系和认证

高级制程IPC Specs: IPC-A-600. IPC-6012, IPC-6013, IPC-6016 (Class 2 and class 3)

质量认证体系:ISO 9001:2008, TS16949:2009,ISO13485:2003

环境认证体系:ISO14001:2004, ISO/TS14067:2013
UL认证: File number E229342